I. 简介
C-STOCK LOW K 是介电常数小于 2.0 的一系列板材材料。这些材料还具有低损耗切线,并且密度远低于传统电介质。
C-STOCK LOW K是一种刚性,低密度,纹理非常细的句法泡沫,具有优异的物理性能,并且易于加工。建议的用途包括天线、波导和同轴支持应用。使用这些材料的高Q值RF线圈显示出更好的性能。
C-STOCK 低 K 板材有 12 英寸 x 12 英寸的规格,厚度范围从 0.25 到 4.0 英寸不等。零件可以很容易地用传统的机床加工。可以使用兼容的C-Bond粘合剂构建组件。
典型特性
Property | Low K-39 | Low K-34 |
ELECTRICAL PROPERTIES | ||
Dielectric Constant: | 1.9 | 1.7 |
Dissipation Factor: | <0.004 | <0.004 |
Volume Resistively, ohm-cm: | 10x1014 | 10x1014 |
Dielectric Strength, volts/mil: | 300 | 260 |
PHYSICAL PROPERTIES | ||
Service Temp., ºC: | -70 to +150 | |
Density, lb/ft3 : | 39 | 34 |
Specific Gravity: | 0.63 | 0.54 |
Thermal Conductivity, BTU-in/hr-ft2 ºF | 0.70 | 0.60 |
Cal-cm/sec-cm2 ºC: | 2.4x10-4 | 2.1x10-4 |
Coefficient of Linear Expansion, per ºC: | 50x10-6 | 50x10-6 |
Water absorption, % gain in 24 hr @ 30ºC: | <0.1 | <0.1 |
联系人:杨俊 翁先生
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